Ano ang isang thermal shock test para sa PCBA?

Kahulugan

Ang infrared PCBA (nakalimbag na circuit board assembly) thermal shock test ay isang pagsubok sa pagiging maaasahan. Pangunahin itong ginagamit upang suriin ang pagpapaubaya ng PCB sa kapaligiran ng mabilis na pagbabago ng temperatura.

Layunin ng pagsubok

Suriin ang pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang: Sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCB, ikinonekta ng mga joints ang iba't ibang mga elektronikong sangkap at nakalimbag na mga circuit board. Ang thermal shock ay maaaring maging sanhi ng pinagsamang panghinang na sumailalim sa mga proseso ng pagpapalawak at pag -urong. Sa pamamagitan ng thermal shock test, posible na makita kung ang magkasanib na panghinang ay mag -crack, paluwagin at iba pang mga problema sa ilalim ng isang matalim na pagbabago sa temperatura. Halimbawa, sa PCBA ng ilang mga produktong elektronikong consumer, tulad ng motherboard ng mobile phone, kung ang kalidad ng kasukasuan ng panghinang .

Suriin ang mga pagbabago sa pagganap ng sangkap: Ang pagganap ng mga elektronikong sangkap ay maaaring maapektuhan kapag nagbabago ang temperatura. Halimbawa, ang halaga ng kapasidad ng isang kapasitor ay maaaring magbago na may matalim na pagbabago sa temperatura. Ang pagsubok ng thermal shock ay makakatulong upang matukoy kung ang mga sangkap na ito ay maaaring gumana nang maayos sa ilalim ng matinding pagbabago sa temperatura at kung ang pagkakaiba -iba ng pagganap ay nasa loob ng pinapayagan na mga limitasyon.

Suriin ang pagiging tugma ng materyal: Ang PCBA ay binubuo ng iba't ibang mga materyales, kabilang ang mga materyales sa circuit board, mga elektronikong sangkap na packaging na materyales, atbp. Ang iba't ibang mga materyales ay may iba't ibang mga koepisyentong pagpapalawak ng thermal, at ang mabilis na mga pagbabago sa temperatura ay maaaring humantong sa mga problema sa pakikipag -ugnayan sa pagitan ng mga materyales, tulad ng pagdududa at pagkawasak. Ang pagsubok ng thermal shock ay maaaring suriin ang pagiging tugma sa pagitan ng mga materyales na ito.

Pamamaraan sa Pagsubok

Mga Kinakailangan sa Kagamitan: Ang silid ng thermal shock test ay karaniwang ginagamit para sa pagsubok. Ang silid ng pagsubok ay maaaring mabilis na lumipat sa pagitan ng mataas at mababang temperatura, at maaaring tumpak na makontrol ang rate at saklaw ng mga pagbabago sa temperatura.

Pagtatakda ng parameter ng pagsubok: kabilang ang pagtatakda ng mataas na halaga ng temperatura, mababang halaga ng temperatura at ang bilang ng mga siklo ng pagbabago ng temperatura. Karaniwan, ang mataas na temperatura ay maaaring itakda sa halos 125 ° C, at ang mababang temperatura ay maaaring itakda sa halos -40 ° C. Ang bilang ng mga siklo ay maaaring itakda sa dose -dosenang o kahit na daan -daang beses ayon sa kapaligiran sa paggamit at mga kinakailangan ng ang produkto. Ang tiyempo ng bawat ikot ay kailangan ding itakda nang naaangkop, tulad ng agwat ng oras sa pagitan ng mataas na temperatura hanggang sa mababang temperatura at bumalik sa mataas na temperatura.

Pagsubok ng sample ng pagsubok: Ang sample ng PCBA ay inilalagay sa tinukoy na posisyon sa thermal shock test chamber upang matiyak na maaari itong ganap na maapektuhan ng mga pagbabago sa temperatura at maiwasan ang pagkagambala sa pagitan ng mga sample.

Pagsusuri ng mga resulta ng pagsubok

Visual Inspection: Matapos makumpleto ang thermal shock test, ang visual inspeksyon ng PCBA ay isinagawa muna. Maghanap para sa malinaw na pisikal na pinsala tulad ng pag -aalis ng sangkap, panghinang na magkasanib na pagbagsak, at delaminasyon ng circuit board.

Electrical Performance Test: Gumamit ng propesyonal na kagamitan sa pagsubok, tulad ng multimeter, oscilloscope, atbp, upang masubukan ang de -koryenteng pagganap ng PCBA. Suriin kung ang circuit ay maaaring karaniwang isinasagawa, at kung ang mga de -koryenteng mga parameter ng bawat sangkap ay nasa loob pa rin ng kwalipikadong saklaw. Halimbawa, kung ang linya ng supply ng kuryente ay maaari pa ring normal na ibinibigay, kung mayroong signal distorsyon sa linya ng paghahatid ng signal, at iba pa.

Sa isang salita, ang pagsubok ng thermal shock ng PCBA ay may malaking kabuluhan upang matiyak ang kalidad at pagiging maaasahan ng mga produktong PCBA. Sa pamamagitan ng pag -simulate ng matinding kapaligiran sa pagbabago ng temperatura, ang mga posibleng mga depekto sa disenyo ng produkto, ang pagpili ng materyal o proseso ng pagmamanupaktura ay matatagpuan nang maaga, upang ang produkto ay maaaring mapabuti at na -optimize bago ito pormal na gagamitin. Makakatulong ito upang mabawasan ang rate ng pagkabigo ng produkto sa aktwal na proseso ng paggamit, mapabuti ang katatagan at buhay ng serbisyo ng produkto, at mapahusay ang pagiging mapagkumpitensya ng produkto sa merkado. Kung sa larangan ng elektronikong consumer, patlang ng kontrol sa industriya o automotive electronics at iba pang mga patlang, ang maaasahang pagsubok ng thermal shock ng PCBA ay isa sa mga pangunahing link upang matiyak ang normal na operasyon ng buong elektronikong sistema, na naglalagay ng isang solidong pundasyon para sa matatag na operasyon ng Kagamitan sa Elektronik.